- 赤外光学系を採用。チップ裏面とマウント表面のアライメントマークを同一視野で計測。
- バランシングハンドリング機構により押さえ圧を10gから設定可能。（特許取得済み）
- ハンドリング部にエアースライダ軸受けを採用。高精度な位置決めが可能。
- 実装部には雰囲気ガスを充填。ハンダの酸化を防止。
- デュアルヘッドのため0.3mmから数mmのチップまで実装可能。
- セラミックスヒータを使用。加熱、冷却が早い。
- 紫外線硬化樹脂を用いての接着作業も可能。
- マクロ機能で試作から量産まで即座に対応。
- ボンディングの良否判定が可能（オプション）
- 側視顕微鏡を追加し、チップの側面でアライメントを実行（オプション）
FAMIC-5 “全自動マイクロチップボンダ”
0.3mmから数mmのチップをサブミクロン実装
