- ヒータ上に吸着したサブマウントおよびチップを側視顕微鏡で測定し、精密な位置決めを行います。
- 側視顕微鏡で観察しながらチップをボンディングできるのでヒータなどの条件設定が簡単。
- バランシングハンドリング機構により押さえ圧を10gから設定可能。（特許取得済み）
- ハンドリング部にエアースライダ軸受けを採用。高精度な位置決めが可能。
- 実装部には雰囲気ガスを充填。ハンダの酸化を防止。
- コレットは交換式なので0.3mmから数mmのチップまで実装可能。
- セラミックスヒータを使用。加熱、冷却が早い。
- マクロ機能で試作から量産まで即座に対応。
- ボンディングの良否判定が可能（オプション）
FAMIC-5M “高出力LDチップボンダ”
チップ側面で高精度に位置決め
