- 実装精度：XYZ±1μm
- ヒーター上に吸着したサブマウントに対し、アライメント座標系を作成することにより、高精度なチップの位置決めを実現。
- 倒立光学系にてチップの吸着ずれを測定することにより、アライメント座標上へより高精度に位置決め。
- バランシングハンドリング機構により押さえ圧を10gから設定可能。（特許取得済み）
- ハンドリング部にエアースライダー軸受けを採用。高精度な位置決めが可能。
- 実装部には雰囲気ガスを充填。ハンダの酸化を防止。
- デュアルヘッドのためコレットの交換なしで0.3mmから数mmのチップまで実装可能。
- セラミックスヒーターを使用。加熱、冷却が早い。
- マクロ機能で試作から量産まで即座に対応。
- ボンディングの良否判定が可能（オプション）
- デュアルヘッド・倒立光学系付きタイプ
FAMIC-5R “光素子実装装置”
倒立光学系搭載で吸着チップを高精度実装
