粒子の位置、面積、幅、高さ、周囲長、個数を計測できます。

＜応用例＞
ファイバーコアの芯ずれ測定、キズ、異物の定量評価など

様々なエッジを検出し、線幅、溝幅、中心座標、傾きなどを計測することができます。
 

＜応用例＞
光導波路の幅・高さ、各種磁気ヘッドのギャップ測定、V溝形状の幅・深さ、LCD・PDPのパターン幅など

XYリニアスケール値との連携により、画面内に収まらない大口径ワークの測定（視野外測定）も倍率を下げることなく高精度に行えます。
 

＜応用例＞
機械部品などの円穴、ノズル穴の内径・円筒度・同軸度、光学レンズの芯ずれ測定など

アライメントマーカなど、様々なパターンをモデル画像として登録し、検出することができます。検出したパターンの重心位置からワークの傾きや位置ずれの計測、測定位置の自動認識が行えます。
 

＜応用例＞
光素子実装後の位置ずれ測定、アライメント座標の決定など