FAMIC-5 “全自動マイクロチップボンダ”

・赤外光学系を採用。チップ裏面とマウント表面のアライメントマークを同一視野で計測。
・バランシングハンドリング機構により押さえ圧を10gから設定可能。（特許取得済み）
・ハンドリング部にエアースライダ軸受けを採用。高精度な位置決めが可能。
・実装部には雰囲気ガスを充填。ハンダの酸化を防止。
・デュアルヘッドのため0.3mmから数mmのチップまで実装可能。
・セラミックスヒータを使用。加熱、冷却が早い。
・紫外線硬化樹脂を用いての接着作業も可能。
・マクロ機能で試作から量産まで即座に対応。
・ボンディングの良否判定が可能（オプション）
・側視顕微鏡を追加し、チップの側面でアライメントを実行（オプション）