FAMIC-5R “光素子実装装置”

・実装精度：XYZ±1μm
・ヒーター上に吸着したサブマウントに対し、アライメント座標系を作成することにより、高精度なチップの位置決めを実現。
・倒立光学系にてチップの吸着ずれを測定することにより、アライメント座標上へより高精度に位置決め。
・バランシングハンドリング機構により押さえ圧を10gから設定可能。（特許取得済み）
・ハンドリング部にエアースライダー軸受けを採用。高精度な位置決めが可能。
・実装部には雰囲気ガスを充填。ハンダの酸化を防止。
・デュアルヘッドのためコレットの交換なしで0.3mmから数mmのチップまで実装可能。
・セラミックスヒーターを使用。加熱、冷却が早い。
・マクロ機能で試作から量産まで即座に対応。
・ボンディングの良否判定が可能（オプション）
・デュアルヘッド・倒立光学系付きタイプ